在刚刚落幕的“科技镇长团杯”第八届江苏省青年创新创业大赛总决赛上，南京艾德恒信科技有限公司凭借其革命性的“泛半导体仿壁虎黏附技术”项目，从众多顶尖项目中脱颖而出，荣膺大赛最高荣誉特等奖！此次大赛是2025“南京人才日”的重要特色活动之一，于6月5日在南京市江宁区南京未来科技城隆重举行。

本届大赛由中共南京市委人才工作领导小组办公室、南京市科技局、新华报业传媒集团联合主办，规格高、影响力大。赛事紧密围绕南京市“4266”产业体系蓝图，设置了包括数字经济、生物医药、新能源汽车、集成电路、智能制造装备、新材料、航空航天、未来产业、人工智能、现代农业在内的十大高精尖赛道。经过近半年的激烈角逐和层层选拔，公司负责人姬科举领衔的项目在超过6200个参赛项目中一路过关斩将，成功跻身总决赛31强，并最终以卓越的技术创新性和广阔的市场前景征服评委，斩获唯一特等奖！

  “泛半导体仿壁虎黏附技术”项目代表了公司在壁虎仿生领域的领先地位。项目团队通过研究掌握生物趾垫微结构黏附与摩擦机理，建立基于范德华力作用机制的力学模型，提出并攻克了大面积复杂形貌微结构的复合制造核心关键技术，实现了苛刻环境泛半导体基材的高效搬运技术重大突破，大幅提升了晶圆、玻璃、陶瓷等脆性基础材料的无损、精准、高效固定与搬运技术需求。近年来，团队研制成功了仿生黏附垫（商品条码：6976093990006）、仿生摩擦垫（6976093990013）、物理吸盘（6976093990037）、APR版（6976093990020）、壁虎胶带（6976093990044）、微针吸盘（6976093990051）等系列化仿生表界面产品，并形成了量产产线，解决了真空、高低温、振动等环境下的界面操控技术难题，特别适合于面向高温、真空环境下的泛半导体领域工艺端，比如镀膜、贴合、键合等制程环节。