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产品用于泛半导体行业中高真空、环境下光滑、易碎材料表面(玻璃、显示屏、晶圆等)的重复固定与搬运需求,解决机械夹持易划伤、化学胶易残胶、真空吸盘无法用等技术问题。基于范德华力黏附原理,成功研发了TFT-LCD成盒工艺中真空贴合仿生黏附垫产品,表面结构的仿生设计实现了界面裂纹扩展的抑制功能。
真空物理吸盘是针对大尺寸晶圆和玻璃基板ODF真空贴合设备的核心器件。可以保证在高真空(<0.3Pa)环境下玻璃基板的高精度(≤0.2μm)贴合。其通过气囊充气脱附,自动化程度高。
PSC物理吸盘是针对大尺寸晶圆和玻璃基板ODF真空贴合设备的核心器件。可以保证在高真空(<0.3Pa)环境下玻璃基板的高精度(≤0.2μm)贴合。
PSC物理吸盘是针对大尺寸晶圆和玻璃基板ODF真空贴合设备的核心器件。可以保证在高真空(<0.3Pa)环境下玻璃基板的高精度(≤0.2μm)贴合。