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仿生黏附垫

产品用于泛半导体行业真空、高温等环境下光滑表面（玻璃、显示屏、晶圆等）的重复固定与搬运需求，解决机械夹持易划伤、化学胶易残胶、真空吸盘无法用等技术问题。

仿生摩擦pad(贴片式)

中高真空、常温/高温环境下固定或搬运晶圆的仿生增摩垫,提供较高的切向摩擦力和极低的法向黏附力

仿生摩擦pad(嵌入式)

中高真空、常温/高温环境下固定或搬运晶圆的仿生增摩垫,提供较高的切向摩擦力和极低的法向黏附力

APR版

APR版产品用途我们制造专门用于液晶面板的配向膜印刷的柔性印刷版。通过在表面形成细微的凹凸(网点),使墨水保持均匀,使优异的膜印刷成为可能。主要用于STN、C-STN及TFT级别LCD产品定向膜(PI膜)的印刷,可以印刷出更薄、更均匀同时尺寸精度也更高的PI膜,是目前为止LCD行业定向膜印刷的最佳工具。精度指标精度\级别超高精度(Grade 1)高精度(Grade 2)网点密度/开口率400dpi/35-45%300dpi/30-50%网点角度/形状...

针刺吸盘

本产品针刺吸盘为气缸衍生机构,由气缸控制阀控制活塞杆往返运动来实现微针的刺入与收缩。微针形状可根据纱网的线径与间距进行定制化设计,使其刺入压力与脱附所需的拉力可根据客户需求进行调整设计。

高温仿生摩擦垫

用作半导体晶圆在高温下搬运的仿生增摩垫,提供较高的切向摩擦力和较低的法向黏附力,提升晶圆搬运的速度、效率和稳定性,解决一类半导体领域高摩擦、低黏附的通用界面操控问题。

仿生高温黏附环

用于泛半导体行业中高真空，高温环境下光滑、易碎表面的搬运与固定。产品为环状结构设计，可配合自动化产线实现中央支柱顶出分离。

柔性屏摩擦垫

用于卷轴屏内部提高柔性支撑的摩擦力，确保柔性屏的平稳传送

双面壁虎胶带

用于泛半导体行业中高真空，高温环境下光滑、易碎表面的搬运与固定。双面微柱阵列黏附垫可完全替代双面胶，为工艺中的基台清洗提供条件。黏附力可调，可设计为两面黏附力不同，将黏附垫有选择的保留在一面。

仿生壁虎胶带

用于路由器、摄像头等产品的固定，板材的平整度矫正。解决了双面胶无法重复使用，残留不易清理的难题。为生活中物品的临时固定，提供便捷方法。

曲面增摩胶块/瓶身固定夹持

产品用于自动化产线中瓶身的夹持固定。弧面设计适应瓶身，微结构设计增强摩擦。耐磨硅胶使用寿命长，保护瓶身，提高良率。

增摩胶块

用于自动化产线中瓶盖与瓶身的旋转分离，可为机械夹具提供高摩擦力。针对瓶盖纹路定制橡胶材质条状结构，不损伤瓶盖的同时高效拧开瓶盖。接触面特有的颗粒状突起可减小增摩胶块黏附力，使瓶盖迅速与夹具分离。

晶圆搬运真空吸盘

机械真空吸附通过真空泵创建负压环境，真空泵用于从吸附区域抽气，从而降低压力，通过在晶圆与吸附盘之间产生真空区域来固定晶圆。通常需要来确保吸附区域的密封，防止外界空气进入，这样可以产生足够的吸力来稳定地吸附晶圆。同时要求吸盘本身不和晶圆发生自粘和印记析出，这样可以保证晶圆的无损释放。

仿生增摩垫-湿态防滑

产品通过设计构造仿生微结构功能表面,解决含水界面的防滑增摩需求

PSC高温物理吸盘 AD-PSC-HTAC16

真空物理吸盘是针对大尺寸晶圆和玻璃基板ODF真空贴合设备的核心器件。可以保证在高真空（＜0.3Pa）环境下玻璃基板的高精度（≤0.2μm）贴合。其通过气囊充气脱附，自动化程度高。

PSC物理吸盘 AD-PSC-AC28

真空物理吸盘是针对大尺寸晶圆和玻璃基板ODF真空贴合设备的核心器件。可以保证在高真空（＜0.3Pa）环境下玻璃基板的高精度（≤0.2μm）贴合。其通过气囊充气脱附，自动化程度高。

PSC物理吸盘 AD-PSC-AC16

PSC物理吸盘是针对大尺寸晶圆和玻璃基板ODF真空贴合设备的核心器件。可以保证在高真空（＜0.3Pa）环境下玻璃基板的高精度（≤0.2μm）贴合。

PSC物理吸盘-AD-PSC-AC

PSC物理吸盘是针对大尺寸晶圆和玻璃基板ODF真空贴合设备的核心器件。可以保证在高真空（＜0.3Pa）环境下玻璃基板的高精度（≤0.2μm）贴合。

仿生增摩垫

中高真空、常温/高温环境下固定或搬运晶圆的仿生增摩垫,提供较高的切向摩擦力和极低的法向黏附力