南京艾德恒信实力亮相无锡半导体展会—公司仿生全产品线赋能“中国芯”
2025年9月4日至6日,第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)在无锡太湖国际博览中心盛大举行。本公司作为国内聚焦仿生摩擦/黏附材料设计、研发、制造一体化发展企业,携核心仿生表界面产品、传输搬运创新解决方案及案例参展(展位号:B3-339A)。本次展会上,公司聚焦摩擦Pad 与黏附Pad产品技术,助力半导体晶圆传输自动化。针对半导体行业“晶圆搬运打滑、破损率高、机械手效率低”的核心痛点,展出了全系列...
2025-09-07